AMD Ryzen 9 9950X3D i Ryzen 9 9900X3D: plotki o zwiększeniu pamięci podręcznej 3D V-cache ucięte przez nowy przeciek

Wiele plotek wskazywało na to, że na CES 2025 aMD Ryzen 9 9950X3D i Ryzen 9 9900X3D, skutecznie uzupełniając premierę high-endowych procesorów Zen 5 do komputerów stacjonarnych. Poprzednia plotki spekulowały, że oba będą wyposażone w kafelek pamięci podręcznej 3D V na obu układach CCD. Najwyraźniej tak się nie stanie.

Znany leaker X @AnhPhuH twierdzi, że Ryzen 9 9950X3D i Ryzen 9 9900X3D będą miały taką samą pamięć podręczną L3 jak ich odpowiedniki ostatniej generacji (Ryzen 7000). Chociaż brak dodatkowej pamięci podręcznej jest rozczarowujący, prawie na pewno otrzymają one odwrócony układ kafelków pamięci podręcznejumożliwiając podkręcanie procesora. Jednostki SKU Ryzen 9 są zazwyczaj bardziej przyjazne dla overclockerów niż ich odpowiedniki Ryzen 7 i powinno to również dotyczyć części X3D.

Przeciek dodaje, że oba procesory trafią na półki sklepowe do końca stycznia 2025 roku. Ostatnim razem Ryzen 7 7800X3D osiągnął lepsze wyniki niż jego odpowiedniki Ryzen 9. Czy AMD zrobiło coś, aby temu zaradzić w przypadku Ryzen 9 9950X3D i Ryzen 9 9900X3D? Czas pokaże. Z drugiej strony, niezbyt udana premiera układów Arrow Lake-S od Intela oznacza, że w tej generacji AMD konkuruje praktycznie samo ze sobą.